Decreto-Lei n.º 185/2026, de 16 de setembro

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7(a)

Chumbo em soldas com alta temperatura de fusão (isto é, ligas com teor ponderal de chumbo igual ou superior a 85 %).

Aplica-se a todas as categorias (com exceção das aplicações abrangidas pela isenção 24 do presente anexo) e caduca a 30 de junho de 2027.

7(a)-I

Chumbo em soldas com alta temperatura de fusão (isto é, ligas com teor ponderal de chumbo igual ou superior a 85 %)

para interligações internas para fixação de pastilhas ou de outros componentes juntamente com uma pastilha numa montagem de semicondutores com correntes, estacionárias ou transitórias/de impulsos, iguais ou superiores a 0,1 A ou tensões de bloqueio superiores a 10 V, ou rebordos de pastilha superiores a 0,3 mm × 0,3 mm.

Aplica-se a todas as categorias (com exceção das aplicações abrangidas pela isenção 24 do presente anexo) e caduca a 31 de dezembro de 2027.

7(a)-II

Chumbo em soldas com alta temperatura de fusão (isto é, ligas com teor ponderal de chumbo igual ou superior a 85 %) para ligações integrais (ou seja, internas e externas) de pastilhas em componentes elétricos e eletrónicos, se estiverem preenchidas todas as seguintes condições:

- a condutividade térmica do material curado/sinterizado é superior a 35 W/(m × K);

- a condutividade elétrica do material curado/sinterizado é superior a 4,7 MS/m;

- a temperatura de fusão da solda é superior a 260°C.

Aplica-se a todas as categorias (com exceção das aplicações abrangidas pela isenção 24 do presente anexo) e caduca a 31 de dezembro de 2027.

7(a)-III

Chumbo em soldas com alta temperatura de fusão (isto é, ligas com teor ponderal de chumbo igual ou superior a 85 %) nas juntas de soldadura de primeiro nível (ligações internas ou integrais - ou seja, internas e externas) para o fabrico de componentes de modo que a subsequente montagem de componentes eletrónicos em subconjuntos (ou seja, módulos, placas de subcircuitos, substratos ou soldadura ponto a ponto) com uma solda secundária não provoque o refluxo da solda de primeiro nível. Esta subentrada exclui as aplicações de «pastilha» e a selagem hermética.

Aplica-se a todas as categorias (com exceção das aplicações abrangidas pela isenção 24 do presente anexo) e caduca a 31 de dezembro de 2027.

7(a)-IV

Chumbo em soldas com alta temperatura de fusão (isto é, ligas com teor ponderal de chumbo igual ou superior a 85 %) nas juntas de soldadura de segundo nível para a fixação de componentes a placas de circuitos impressos ou a armações de chumbo:

1. em esferas de soldadura para a fixação de redes de esferas de cerâmica (BGA);

2. em sobremoldagens plásticas de alta temperatura (superior a 220°C).

Aplica-se a todas as categorias (com exceção das aplicações abrangidas pela isenção 24 do presente anexo) e caduca a 31 de dezembro de 2027.

7(a)-V

Chumbo em soldas com alta temperatura de fusão (isto é, ligas com teor ponderal de chumbo igual ou superior a 85 %) como material de selagem hermética entre:

1. um pacote ou ficha cerâmicos e um invólucro metálico;

2. pontas de componentes e uma subparte interna.

Aplica-se a todas as categorias (com exceção das aplicações abrangidas pela isenção 24 do presente anexo) e caduca a 31 de dezembro de 2027.

7(a)-VI

Chumbo em soldas com alta temperatura de fusão (isto é, ligas com teor ponderal de chumbo igual ou superior a 85 %) para estabelecer ligações elétricas entre componentes de lâmpadas refletoras incandescentes para aquecimento por infravermelhos, lâmpadas de descarga de alta intensidade ou lâmpadas de forno.

Aplica-se a todas as categorias (com exceção das aplicações abrangidas pela isenção 24 do presente anexo) e caduca a 31 de dezembro de 2027.

7(a)-VII

Chumbo em soldas com alta temperatura de fusão (isto é, ligas com teor ponderal de chumbo igual ou superior a 85 %) para transdutores áudio cuja temperatura máxima de funcionamento seja superior a 200°C.

Aplica-se a todas as categorias (com exceção das aplicações abrangidas pela isenção 24 do presente anexo) e caduca a 31 de dezembro de 2027.

7(b)

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7(c)-I

Componentes elétricos e eletrónicos com chumbo, em vidros ou materiais cerâmicos diversos de materiais cerâmicos de condensadores (p. ex. dispositivos piezoeletrónicos) ou numa matriz de vidro ou cerâmica.

Aplica-se a todas as categorias e caduca a 30 de junho de 2027.

7(c)-II

Chumbo em materiais cerâmicos dielétricos de condensadores com tensão nominal de 125 V CA, 250 V CC ou superior.

Aplica-se a todas as categorias (com exceção das aplicações abrangidas pelas isenções 7 c)-I ou 7 c)-IV) e caduca a 31 de dezembro de 2027.

7(c)-III

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7 (c)-IV

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7 (c)-V

Componentes elétricos e eletrónicos com chumbo em vidros ou numa matriz de vidro que cumpra uma das seguintes funções:

1) para proteção e isolação elétrica em esferas de vidro de díodos de alta tensão e camadas de vidro para bolachas;

2) para selagem hermética entre partes cerâmicas, metálicas e/ou de vidro;

3) para efeitos de ligação numa janela de parâmetros de processo de temperatura inferior a 500°C combinada com uma viscosidade de 1013,3 dPa.s («temperatura de transição do vidro»);

4) para utilização como material resistivo, como a tinta, com uma resistividade compreendida entre 1 ohm/quadrado e 100 megaohm/quadrado, excluindo os potenciómetros trimmer;

5) para utilização em superfícies de vidro quimicamente modificadas para placas de microcanais, multiplicadores de eletrões de canal único e produtos de vidro resistivo.

Aplica-se a todas as categorias e caduca a 31 de dezembro de 2027.

7 (c)-VI

Componentes elétricos e eletrónicos com chumbo em materiais cerâmicos que cumpram uma das seguintes funções:

1) para utilização em materiais cerâmicos de titanato de zircónio piezoelétrico;

2) para dar ao material cerâmico um coeficiente de temperatura positivo.

Aplica-se a todas as categorias (com exceção das aplicações abrangidas pelas isenções 7 c)-II, 7 c)-III e 7 c-IV) do presente anexo, bem como das aplicações abrangidas pelo ponto 14 do anexo II, e caduca a 31 de dezembro de 2027.

8(a)

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8(b)-I

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9 (a)-I

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9 (a)-II

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